ZBDR-9A界面材料热阻及热传导系数量测装置

ZBDR-9A界面材料热阻及热传导系数量测装置一款适用于均质及非均质之导热电缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 热导电缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重...

 

ZBDR-9A界面材料热阻及热传导系数量测装置

关键词:界面材料，热阻,热传导，K值

一、产品简介：

ZBDR-9A界面材料热阻及热传导系数量测装置一款适用于均质及非均质之导热电缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 热导电缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。目前广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热阻及热传导系数分析检测。
二、产品特点：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等规范设计。
2.能够对导热膏、导热片及基板之垂直方向的热阻及等效热传导系数K值进行测试。
3. 数据可以进行重复性及再现性实验
4.可以在不同压力及加热功率下进行热阻测试
5. 可控制材料之受热面温度或冷却面温度，分析材料于不同温度下之热阻
6. 可作材料于长期反复加热之寿命试验
7. 自动化测试软件，计算机全程控制之测试条件，节省人为操作时间
8. 计算机可以自动测试数据结构，自动打印出测试报告

三、主要技术参数：
1. 测试压力范围：  0-100kgf
2. zui大加热功率： 0.01-300W
3. zui高加热温度：  300℃ 

4 测试接触面：0-Φ40mm

5.冷却能力：0-100℃

6.测试精度：0.01
7. 恒温温度范围：室温+3℃~50℃ 

8.操作方式：计算机自动控制

9.数据处理：软件自动分析，并给出报告

10.测试方式：单组或多组测量方式可选
11. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m

12.电源：AC220V

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