吉致电子铜化学机械抛光液 吉致电子JEEZ TSV CMP CU Slurry 铜化学机械抛光液

​TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。

无锡吉致电子科技有限公司主要研发生产产品为：抛光液、抛光垫等CMP化学机械研磨抛光材料，已有20余年的研发经验。 产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，目前已发展为集研发、生产、销售于一体的现代工业科技企业。现已同多家500强企业建立合作伙伴关系，现员工已经达上百人，公司占地面积30.5亩，厂房面积约24000平方米。 产品质量管理执行ISO质量管理体系标准要求，严格管控每一环节。吉致公司采用技术，提供超高质量的产品，有效提高客户所需要的高选择比、高移除率、高平坦度、低缺陷要求。

无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSV CMP CU Slurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSV Cu Slurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSV CU 抛光浆料
TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。

吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液：

可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。

我司产品优点： 

1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。

3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。

5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。

可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)

本页产品地址：http://www.geilan.com/sell/show-9511105.html