WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理

北京精科智创科技发展有限公司是一家主要是从事精密仪器设备，我们同中国科学院，北京科技大学，清华大学，上海交通大学，北京航空航天大学等建立了合作和研究中心，目前我们主要在安全控制设备，计量检测设备，科学材料研究设备，3D打印及空间技术的研发和销售，我们将同国内的科研机构和高等院校进行更加广泛的合作，服务于国内和国外广大客户，我们将提供优质产品，优质服务，共同开拓进取。

我们为你提供材料表征测量的一系列产品：

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一表征：压电材料d33测量仪
1、ZJ-3型压电测量仪

2、ZJ-4型d33测量仪

3、ZJ-5型积层压电测试仪

4、ZJ-6型静压电d33/d31/d15测量仪

5、ZJ-7型高温压电测试仪

★压电极化装置

1、PZT-JH10/4压电极化装置（10KV以下压电陶瓷同时极化1-4片）

2、PZT-JH10/8压电极化装置（10KV以下压电陶瓷同时极化1-8片）

3、PZT-JH20/8高压电极化装置（20KV以下压电陶瓷同时极化1-8片）

4、PZT-FJH20  /3高压真空，空气极化装置（20KV以下压电陶瓷及压电薄膜1-3片试样）

★ 压电制样装置

1、ZJ-D33-YP15压电陶瓷压片机（压力范围: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2

2、ZJ-D33-SYP30电动型压电陶瓷压片机（压力范围: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）

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第二表征 铁电材料测量系统及电滞回线测量系统

1、ZT-4C型综合铁电测量系统

2、JKZT-10A铁电材料综合参数测试仪

3、JKGT-G300高温铁电材料测量系统

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第三表征 热电材料分析测量系统及塞贝克系数测试仪

1、BKTEM-Dx热电性能分析系统

2、BKTEM-Dx热电器件性能分析系统

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第四表征 介电材料测试系统

1、 常温介电测量系统，常温介电材料测试仪

2、 高温介电测量系统，高温介电材料测试装置

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第四表征磁性材料测试系统

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

     关键词：微流控芯片，热压封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。

一、主要用途：

（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合

（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合

（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合

产品主要特点：

 (1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确;

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均—;(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片;

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;

(5)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

主要技术参数：

贴合尺寸:   300mm×300mm

贴合高度:   0-140mm

微流温度：室温-500℃

电源规格:   AC220V 50HZ

设备功率:   3800W

控温精度:   温差≤1℃

温度均匀度  温差≤1.5℃

工作气源:   0.5MPa—0.7MPa

供气气压:   4-6Kgf/cm²

控制系统:   PLC一体屏控制系统

操作界面:   7寸触摸屏中

驱动方式：  伺服控制

压力调节：  压力模组

加热方式:   PLC双温控器控制 恒温加热

设备安全：  急停按钮、蜂鸣报警

工作环境：10—60℃

工作湿度：  40%—95%RH

工作模式：手动模式和自动模式

设备外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   约350kg

玻璃标准芯片脂质纳米颗粒LNP合成芯片PDMS 微流控制芯片  

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