HGZ-2000SP 汉高BERGQUIST替代材料SIL PAD 2000选择高志HGZ-2000SP材料

HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。

合肥高志电子科技有限公司 公司简介 合肥高志电子科技有限公司成立于2019年，位于中国制造业，加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来，公司专注于导热材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内知名品牌,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。 目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,公司自创立以来,坚持“质量为本、顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。 公司长期加工和销售导热绝缘材料系列。现有：高志系列导热绝缘材料、贝格斯（Bergquist）、霍尼韦尔（Honeywell）、信越（ShinEtsu）等知名品牌。同时还长期销售：热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂.我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求，更好的配合客户的生产。 公司树“品质为真”的信念，愿以优质的管理，优质的服务，在公平公正的基础上，为广大客户提供多种选择。 信誉是公司的基石，客户是公司的命脉，客户的需要是我们的动力，客户的满意就是我们的目的。闻道有先后，术业有专攻。通过我们不断的努力，定会给您带来优质的服务，我们期待您的合作，同时也相信通过使用我们的产品有解决方案，能够成为您睿智的选择。

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