LT-FM 飞秒激光芯片微加工设备

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主营解决方案目前广泛应用在精细器械、汽车配件、厨卫五金、电子电器、智能家居、手机部件、仪器仪表、照明灯具、五金工具、卫浴洁具、模具、医疗器械、IT数码金属外壳、服装皮革、工艺礼品、广告装饰、珠宝首饰等行业。拥有广泛的标杆客户典范。有着完善的售后服务体系。顾客对产品的使用有任何疑问，我们都会提供热诚的服务。公司售出产品一律提供超长保修服务，一律提供终身维护服务。公司以完善到位的专业化售前、售中、售后服务赢得了国内外客户的信赖和好评。

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飞秒激光芯片微加工设备
飞秒激光芯片微加工设备

微电子行业中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是，随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的主流厚度小于2mm。

  为了实现更加复杂的电路设计，客户普遍要求双面设计电路，并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时，为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工，其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

  针对0.635mm厚氧化铝以及0.8mm厚氮化铝异型切割的样品。可以看到的是不仅切割边缘光滑没有崩边，切割边缘的热影响更能够得到有效的控制，哪怕陶瓷已经做好金属化，仍然能做到的切割而不伤到金属化部分。

  当然，上七十年代，在美国已经出现陶瓷的激光直线划片加工。但是可以看到的是，当今的陶瓷基板切割技术，已经得到了深远的发展。

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