伊宁便携式测厚仪包邮

1、高速、高亮大屏幕彩色场致显示，强光下正常工作
2、一键操作快速探伤，随时提示探伤帮助信息
3、5个探伤通道，500幅探伤数据存储
4、无记忆效应锂电池，确保连续4小时不断电工作
大屏幕、高亮、高速彩色场致显示，强烈阳光下正常探伤
一键式操作，使探伤非常简便、快捷
帮助提示、任何一个步骤可了解其探伤方法
大容量存储、500幅探伤数据空间，掉电后数据不丢失
超长工作时间，无记忆锂电池，连续工作时间大于4小时
通道密码设置，探伤人员可预存自己的探伤通道，保存不被他人修改

36100便携式探伤仪功能和特点:
测试零点、声速和K值
制作DAC曲线
自动显示回波位置（水平、深度、距离、当量值）
闸门声光报警（门位、门宽、门高调节）
切换5组探伤通道工艺
操作过程中文提示及图形显示，简单培训即可熟练掌握。
性能自动测定，可测量厚度和材料声速。
可根据实际工件（如焊缝、锻件、铸件、管材、板材、车轴、车轮、小管径等）生成自定义探伤工艺，现场探伤无需携带试块。
DAC、AVG曲线自动生成，取样点不受，并可进行补偿与修正。
DAC曲线随增益自动浮动，随声程自动扩展。
回波（水平、垂直、距离、dB当量值）实时显示
DAC 报警闸门和直方门报警闸门，门位、门宽和门高任意可调。
峰值记忆、包络功能，寻找波形更加容易。

3610便携式探伤仪技术指标：
增益范围 110dB
频带宽度 0.4~20.0MHz
探测范围 0.3~5000.0mm
灵敏度余量 >50dB
分辨率 >40dB
动态范围 >30dB
水平线性 <1%
垂直线性 <3%
噪声电平 <10%

 

产品优点︰

功能简介： 1、全中文触摸式键盘，直观易记，操作过程全中文提示及图形显示，简单培训即可熟练掌握。 2、仪器和性能自动测定，仪器校验自动化，可测量厚度和材料声速。 3、十个探伤通道（电子切换）。 4、可根据实际工件（如焊缝、锻件、铸件、管材、板材、车轴、车轮、小管径等）生成自定义探伤工艺，现场探伤无需携带试块。 5、DAC、AVG、分贝DAC 曲线自动生成，取样点不受，可进行补偿与修正，曲线随增益自动浮动，随声程自动扩展。 6、回波（水平、垂直、距离、dB当量值）实时显示，焊缝剖面显示。 7、进波门、失波门、DAC声音报警，门位、门宽和门高可任意调节。 8、峰值记忆、包络功能，寻找波形更加容易。 9、500幅探伤数据仪器存贮 10、采用新式低反光5.5″EL平面显示屏（彩色TFT显示）,抗电磁干扰强,对比度高, 分辨率高。 11、低电压声音报警，自动关机保护。 12、重量轻（带电池仅1.6Kg），体积小（外形尺寸260x140X55），使用与携带轻松自如。 13、使用进口镍氢电池，自动保护充电（18VDC，220VAC），可连续工作5小时以上。 14、可以在-20℃~50℃环境中正常工作。 技术指标： 增益范围 110dB 频带宽度 0.4~20.0MHz 探测范围 0.3~6000.0mm 灵敏度余量 >56dB 分辨率 >40dB 动态范围 >30dB 水平线性 <0.5% 垂直线性 <3% 噪声电平 <10% 探伤仪内部性质的估判及原因和防止措施： 1、气孔： 单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当作定点转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类产生的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的电流、电弧电压和速度等。 2、夹渣： 点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。这类产生的原因有：电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和材料化学成分不当，含硫、较多等。防止措施有：正确选用电流，件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度速度等。 3、未焊透： 反射率高，波幅也较高，平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类不仅降低了接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性。其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的工艺等。 4、未熔合： 平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。 5、裂纹： 回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，平移时反射波连续出现波幅有变动，转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性的，它除降低接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。热裂纹产生的原因是：时熔池的速度很快，造成偏析;焊缝受热不均匀产生拉应力。防止措施：母材和材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要硫含量，提高锰含量;提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度;改进结构形式，采用合理的顺序，提高焊缝收缩时的度。