SCM-55 玉米种子包装袋易撕线激光打标机

激光加工技术是一项集光、机电、材料及检测于一体的技术。激光加工主要涉及：激光焊接、激光切割、激光打标、激光雕刻等．现在一般的激光加工都采用了多项技术，多功能集成度高、实用性强、自动化程度高、操作简单、结果直观

   武汉三工激光科技有限公司是武汉三工集团旗下子公司，地处武汉东湖高新技术开发区（光谷）,专业生产各类激光打标机。武汉三工集团是国家认定的高新技术企业、国家“863项目”承担单位和科技部科委“科技型企业技术创新基金项目”支持单位，拥有自营进出口权。公司一直专心致力于激光加工设备和太阳能成套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供完整的应用解决方案，目前已成为国内激光加工装备产品系列最全、应用最广、最专业的光电设备制造企业。先后通过了CE认证、ISO9001质量管理体系认证、国家实验室电磁兼容认证、3A认证，拥有十多项国家专利，且获得两项省部级科技进步奖。
    行业聚焦，产品聚焦，是武汉三工集团一直坚持的理念。公司激光打标产品主要有CO2动态激光打标机、灯箱导光板激光打点机、TV导光板激光打点机、LED导光板激光打点机、纸张激光镂空机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打标机等，广泛应用于照明、电子、灯具、皮革、服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具、量具、刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。公司在全国各地设有40多个代理商和办事处，产品在满足国内市场的同时还远销美国、日本、韩国、印度、巴基斯坦、乌克兰、俄罗斯、土耳其、波兰、叙利亚、苏丹以及台湾、香港等国家和地区。
    此外，公司长期保持与国内外科研机构紧密而广泛的合作，拥有一批致力于激光应用的工程技术人员和资深专家，始终站在激光技术的前沿，以“发展激光产业，振兴民族工业”为己任，秉承“以顾客为中心，与客户共成功”的经营理念，坚持“专业化和实用化”的产品设计原则，竭诚为中外企业提供全套的应用解决方案和完善的系统服务，不断铸造中国诚信企业品牌新形象。

玉米种子包装袋易撕线激光打标机 专业易撕口解决方案

种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。

激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成木低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一，激光打孔在微细孔加工中的应用，解决了一些传统机械加工不能解决的难题，为微孔加工提供了的加工手段

在包装行业，通常会使用薄膜打孔对蔬菜等有严格保险要求的物品进行包装，不同物品，有着不同的保鲜要求，通常情况下，孔径和开孔数目对物品的保鲜时间及效果有着直接的影响，使用该设备，可根据保鲜要求任意调整孔径及孔距，并可对整卷薄膜进行卷对卷的连续自动化加工，打孔速度快，精度高，操作简单。
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