Pinnacle 250 VIEW Pinnacle 250

加工定制 否 品牌 QVI/VIEW 型号 Pinnacle plus 类型 全自动三坐标测量机 定位精度 0.0001（mm） 外形尺寸 803 x 877 x 1800 mm（mm） 适用范围 :250 x 150 x 50mm美国QVI，高光学影像测量仪 Pinnacle 250美国QVI，高光学影像测量仪 Pinnacle 250

东莞市天测光学设备有限公司（TianCe Optical Equipment Co.,LTD.）是一家专业从事测量仪器销售和服务的高新技术企业。公司坐落在中国制造业名城广东省东莞市.公司本着“诚信、专业、务实、创新”的经营理念，坚持“以质量求生存、以信誉求发展”为企业宗旨,为客户提供高质低价的产品和服务,获得珠三角客户广泛好评。
公司专业从事美国QVI产品、OGP影像测量仪，VIEW影像测量仪（中国区总代）、法国Keron 关节臂三坐标测量仪、等著名品牌测量仪器的销售、安装、维修、校正、保养、升级等服务。公司拥有完善的样品测试中心和方案评估实验室,可为客户提供完善的测量解决方案,公司附设200平米的机器展示中心,可为企业，学校及研究机构提供三维尺寸测量，三维激光扫描，测量仪应用培训等服务。

美国QVI，好的光学影像测量仪 Pinnacle 250

Pinnacle 设备可以运行操作一个或多个View Micro-Metrology的标准计量软件程序:

• VIEW Metrology Software (VMS™) 是基于Pinnacle+Plus的，并提供多种标准测量工具以及内置脚本语言，可以满足客户各种功能需求。
• Elements® CAD-to-Measure software 在Pinnacle+Plus上是可选功能，在测量程序中可以自动翻译2-D CAD 文件，甚至一些很复杂的产品也可以实现快速建立测量程序。
• Measure-X®  可选测量软件， 通过测量直观的点，常规界面来指导使用者。

X,Y,Z 测量范围 (mm) :250 x 150 x 50

X,Y,Z 刻度分辨率:      XY - 0.05 μm, 零膨胀材料

Z- 0.01μm, 零膨胀材料

平台驱动:    光滑,高速线性马达驱动X&Y, 直流伺服马达驱动Z
速度 :   X,Y- 200 mm/sec     ，  Z- 250 mm/sec
载重 :   25 kg
影像组件 : 单一放大,出厂配置安装延伸管和附加光学镜头

计量相机 :

标准:1.4 兆像素 (1392 x 1040), 1/2-英寸,数码, 单色

可选:1.4兆像素 (1392 x 1040), 2/3-英寸,数码, 单色

2.0 兆像素 (1628 x 1236), 1/2-英寸,数码, 单色

照明:

标准: 可编程LED照明系统，同轴底光，面光

可选: 多色可编程环形光，可控制入射角度，栅格自动聚焦系统

传感器选项:

标准: 无

可选:TTL 激光;

光深范围的探针;

离轴三角测量激光

控制组件:

标准:三轴操纵杆手动控制平台，带停止和开始按钮

可选: 单一LCD平板显示器, 电脑键盘鼠标

双液晶平板显示器，电脑鼠标键盘

测量模式:高速移动测量 (MAM) ，连续图像捕获(CIC)

系统配置:多核处理器, Windows® 7 操作系统，可连接网络，通讯端口

电源要求 :115/230 VAC, 50/60 Hz, 1-Phase, 1500W

相关环境: 温度: 18°-22° C. | 湿度: 30% - 80% | 振动小于 15Hz: <0.0015g

XY 精度:   E2 =(1.0+5L/1000) µm

Z线性精度:

标准:E1 =(1.5+5L/1000) µm E1

可选: (1.0+5L/1000) µm (with TTL laser and 5X lens)

注意事项:

所有规格参数适用于热稳定仪器和20°C认证温度

1. zui大温度变化: 1° C/Hour |

2. zui大垂直温度梯度: 1° C/Meter
3. 额定速度下均匀分布的负载： 5KG
4.XY精度: QVI® 栅格线(low expansion material) or QVI标准面线性刻度尺，  标准测量面是指工作平台上25mm范围

5.Z轴精度: QVI 步距规, 干涉仪或主量块

Pinnacle250 全自动非接触式影像测量仪是一款高速度、的光学非接触式三维坐标影像测量仪，适用于工艺过程控制测量和质检检测应用。

Pinnacle250 全自动非接触影像测量仪适用范围：
◆Flip chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等封装间距、线宽、角度、弧度、高度等尺寸测量
◆ SMT组装装配、PCB&FPCB挠性电路等关键尺寸测量
◆ 丝网印刷的孔径、位置、厚度、角度等测量
◆ Bump on die、Solder Paste、 光纤关键尺寸测量
◆IC & LED封装引线架Lead frames、探针卡角度、间距、高度等测量
◆ LED SMD封装测量，包括胶高、间距等测量
◆PhotoMask、MEMS晶圆级检测、关键尺寸测量等应用

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