无 RFID 电子标签芯片

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公司介绍： 宝融国际是中国大陆最优秀的电子元器件代理商之一。公司在全国设立多个营业服务据点(深圳、广州、青岛、北京、上海、合肥、天津......)及在香港设有物流中心，为快捷交易提供了庞大的便利平台。业务以代理分销国内外知名品牌电子元器件,集成电路等产品为主。拥有多年国内外品牌电子元器件代理经验和广泛的分销及采购网络...... 近年已自设工厂(拥有自己的研发中心、实验室、生产车间),自主研发生产各类LED驱动电源.产品涵盖LED射灯、球泡灯、日光灯、筒灯、面板灯、路灯、投光灯...... 经营理念： 在此行动商业(M-Business)时代，我们的团队秉持行动服务(M-Service)为原则，并结合与客户间供应链管理(SCM：Supply Chain Management)的系统整合，宝融国际(B＆R)以最快的速度，提供客户服务，并提升客我双方的附加价值。 宝融国际(B＆R)以客户满意为公司追求的最高目标，努力成为客户最满意与信赖的长期合作伙伴...... 主要客户: 海尔、海信、三星、西门子、爱立信、大宇、小鸭、LG、美的、中兴、华为、中国普天、美菱、欧斯朗、中电、熊猫、德力西、佛山照明、松下、魅族、万利达......

? ??宝融(BR)代理销售台湾联笙(AMIC)品牌13.56MHz,900MHz各类型读取器及无源式标签芯片产品.??? 联笙(AMIC)专注于13.56MHz各类型读取器及无源式标签芯片产品. 然后向900MHz超高频过渡, 目前有符合EPC Gen2规范低功率桌上型UHF读取器上市.所有RFID标签芯片及读取器皆符合标准规范, 如ISO,EPC Global标准.?◆.联笙电子RFID产品一.超高频读写器: EPC Gen 2 C1, 多种天线配置, RS232 /RS485 / Wiegand界面?????应用领域: 仓储管理, 工厂自动化, 智能型货架, 停车场管理二.高频标签芯片: OTP 2 Kbit, EEPROM 4 Kbit, ISO/15693, ISO/14443A,?????应用领域: 电子门票,图书电子标签,产品防伪,门禁控管,食品安全,单品管理,工厂自动化三.高频读写器: 桌上型, 工业级, 可携式, 模块, RS232 / RS485 / USB界面四.RFID 无源可视卡(Display Smart Card)五.近距离感应高频标签芯片: NFC,EEPROM 4 Kbit?◆.兼容竞争对手型号参照(1).ISO/IEC 15693 兼容竞争对手型号参照,部分能优于对手:品牌???????????? 型号联笙(AMIC):???? A9210-B联笙(AMIC):???? A9212-A恩智浦(NXP):??? I-Code2 SLI,ICS2001DW贝岭(Belling):? BL75R02贝岭(Belling):? BL75R04贝岭(Belling):? BL75R05(2).ISO/IEC 14443A 兼容竞争对手型号参照,部分能优于对手:品牌???????????? 型号联笙(AMIC):???? A9211-B联笙(AMIC):???? A9213-A恩智浦(NXP):??? Mifare Ultralight MF01CU1X,NTAG 203复旦(Fudan):??? FM11RF005U华虹(Huahong):? SHC1102坤锐(Quanray):? QR2213?◆13.56MHZ RFID 高频无源式标签芯片? 采用CMOS标准制程，可靠高，有效降低成本? OTP供一次使用，可抛式芯片解决方案?EEPROM 供多次使用，降低使用成本? 支持防冲突? 资料不得覆写，具抗篡改能力? 具备密码防护的自毁指令? 可选择将存储区块锁定为只读，防止后续资料写入至其他空内存区规范:ISO15693 / ISO14443A工作频率:13.56 MHz存储器:OTP / EEPROM容量:2-Kbits / 4-Kbits资料保存:10 年(1).A9210-B RFID 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”);PartNo.:A9210-B-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9210-B-W1?(2).A9211-B RFID 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”);PartNo.:A9211-B-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9211-B-W1?(3).A9212-A RFID 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”);PartNo.:A9212-A-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9212-A-W1?(4).A9213-A RFID 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”);Part No.:A9213-A-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9213-A-W1?◆13.56MHz高频近距离感应ATAG标签芯片(1).ATAG A9322-A 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”); PartNo.:A9322-A-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9322-A-W1?(2).ATAG A9323-A 标签芯片封装种类:裸晶圆(SAWN wafer) (8”);Part No.:A9323-A-W0封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”);Part No.:A9323-A-W1
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