产品简介
手持式PCB孔铜膜厚仪INTRONIntrometITM-525电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness G
公司简介
深圳市锦贤科技有限公司（SHENZHEN GENESEA TECHNALOGY CO., LTD.）是一家专业从事进口仪器仪表、机电设备代理、销售及技术服务的有限责任公司，服务对象主要为厂矿、企事业单位、科研院所及大专院校。公司主要员工均为仪器仪表、机电设备行业资深人士，有着较为丰富的实际工作经验，可以为广大客户提供专业的售前咨询及优质的售后服务。
同时设立东莞办事处及电子数码维修服务部。东莞办事处除销售仪器仪表等产品外，主要负责各类进口工业胶带及电子胶水的销售，主要行业为：电子、电气、汽车、医疗、通讯、机械及家电等多个行业。电子数码维修服务部座落于深圳华强电子世界，主要维修各大品牌数码相机、笔记本等，并销售相关零配件。
我们致力于降低客户的生产成本，并提高产品品质，为客户创造更有利的竟争优势。不仅提供优质的产品，也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和解决方案，建立起全方位的优质售后服务。本司经营种类繁多，品种齐全，价格合理，希望我们本着热情服务、优良品质、及专业精神成为您值得信赖的合作伙伴。
主要经营的仪器仪表：
韩国Micro Pioneer XRF-2000系列测厚仪
德国ROENTGENANALYTIK宏德X-射线测厚仪
美国Kocour库仑测厚仪（标准片）、侯氏槽、阴/阳极片、离心机等
美国DICKSON/DeltaTRAK/OMEGA温（湿）度记录仪
美国CalMetics X-Ray金属镀层测厚仪标准片
日本KYORITSU共立WAK-水质离子测试包
美国WALCHEM（禾威）自动添加控制器
英国牛津CMI孔面铜测厚仪
Milum孔面铜测厚仪
美国DolanJenner光纤光源
美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品
俄罗斯INTRON PHT-2/ITM-525 、PTH-1/ITM-52手提式线路板孔铜测厚仪
新加坡QTEST CIMS 特性阻抗测试仪
美国UPA / VEECO非破坏性厚度测试仪、标准片
美国SCS OMEGA 600SMD/Ionograph 500M SMD离子污染测试仪
美国S.E.(SEINTL)辐射检测仪
德国SCAN-DIA研磨 / 抛光器材及消耗品
英国JENWAY分光光度计
日本IWAKI工业用泵
美国BARCOR、Kwik-Chek孔径测量规
美国ECI电镀药液分析系统
日本KETT磁感/涡流涂层测试仪
美国INNOV-X伊诺斯RoHS分析仪(手提式:XRF 6500，台式:Ray-tek1800)
日本SHIMADZU(岛津)分光光度计、X射线荧光分析仪
韩国K-Mac ST4080-OSP 光学测厚仪
美国Solar Metrology 太阳能薄膜电池厚度测量仪
美国SPELLMAN 高压电源供应器
美国RPS可焊性测试仪
美国MetOne尘埃离子计数器
美国UNITRON工业用显微镜系统及表面光滑度测试仪
美国EXTECH多用途万用表
美亚板材厚度测试仪、铜箔剥离强度仪
蔚仪研磨/抛光器材及耗材
主要经营的工业胶带品牌：
DIC，3M，SONY，NITTO，寺岗
电子胶水品牌：
信越，GE东芝，乐泰
深圳市锦贤科技有限公司真诚希望能同您和您的公司携起手来，共同发展。我们能给您提供更好的服务、更好的价格。
诚信、务实、合作、双赢
锦贤科技是每一位用户永远的朋友！
银行信息：
公司户名：深圳市锦贤科技有限公司
开户银行：中国工商银行深圳皇岗支行
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产品说明
手持式PCB孔铜膜厚仪INTRON Intromet ITM-525
电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌：Intro
产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量
手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。
产品介绍
介绍：
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据为且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
PCB製造业及其採购业
特色:
量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, zui小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即的感应温度，减少误差
於锡或锡铅上测量效果佳
明亮的LCD显示
可设定高、低限，方便辨别出是否超出所测量的范围
可设定导电率，符合產品标準
操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
测量单位mil及um
需标準片校正
拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
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