整流器_价格_厂家_第14页

整流器

ZLG-99,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W66H62D21mm

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鞍山同兴电子高压硅堆高压整流桥高频高压整流二极管

产品型号：2CL100KV/1.5A反向耐压：100KV正向整流：1.5A抗浪涌电流：150A内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝型原厂原装：是保护特性：是频率特性：低频/工频/中频工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：150*50*25 Φ35*180 200*50*25mm及其他尺寸

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ZLG-170,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W66H62D21mm

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高压硅堆型号：2CL120KV/2A 反向耐压：120KV正向整流：2A抗浪涌电流：150A内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝*2频率特性：低频/工频原厂原装：是保护特性：雪崩击穿保护工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：180*30*20 Φ30*350 150*30*20及其他尺寸

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RYG-170,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W66H62D21mm

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高压硅堆型号：2CL120KV/4A 多孔型硅堆反向耐压：120KV正向整流：4A抗浪涌电流：300A内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝*2频率特性：低频/工频/中频保护特性：雪崩保护特性原装原厂：是工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：450*80*30 450*80*40mm 及其他尺寸

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RYG-99,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W66H62D21mm

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高压硅堆型号：2CL100KV/0.6A丨600mA反向耐压：100KV正向整流：600mA抗浪涌电流：40A内部材料：半导体硅(Si)内部结构：台面型连接方式：螺丝*2频率特性：低频/工频保护特性：雪崩击穿保护工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：200*30*20 180*30*20 mm及其他尺寸

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FQIF003A-H18,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W47H33D18mm（无耳式）

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产品型号：2CL125KV/0.1A 2CL125KV/100mA反向耐压：125KV正向整流：0.1A抗浪涌电流：30A原厂原装：是内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝型*2频率特性：低频/工频/中频保护特性：雪崩击穿保护工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：160*20*20 200*20*20mm 及其他尺寸

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HQOB001A,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格, 外观尺寸 W66H62D21mm

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产品型号：2CL200KV/5A反向耐压：200KV正向整流：5A抗浪涌电流：300A内部材料：硅(Si)内部结构：台面型连接方式：螺丝型*2频率特性：低频/工频/中频环氧树脂：环氧树脂封装保护特性：雪崩保护特性工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：300*60*30 240*70*30 mm及其他尺寸

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ZL1-99-6,ZL1-170-6,ZLKS1-99-6,ZLKS1-170-6,整流器,整流器价格,整流器生产厂家,MOGE穆格,一、用途及特点◆ ZL系列整流电源是用

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产品型号：2CL200KV/1.5A反向耐压：200KV正向整流：1.5A抗浪涌电流：150A内部材料：硅(Si)内部结构：面接触型连接方式：引线频率特性：低频/工频/中频封装形式：环氧树脂封装工作温度：-40~155℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：240*60*25 300*50*25 mm 及其他尺寸

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产品型号：2CL200KV/0.2A 2CL200KV/200mA反向耐压：200KV正向整流：0.2A抗浪涌电流：30A内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝*2频率特性：低频/工频/中频封装形式：环氧树脂封装原厂原装：是工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：200*30*20 Φ30*350 mm 及其他尺寸

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鞍山同兴电子高压硅堆高压整流桥高频高压整流二极管

产品型号：2CL250KV/2A反向耐压：250KV正向整流：2A抗浪涌电流：150A内部材料：硅(Si)内部结构：台面型连接方式：螺丝型*2频率特性：低频/工频/中频环氧树脂：环氧树脂封装保护特性：雪崩保护特性工作温度：-40~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：300*50*25 240*50*25mm 及其他尺寸

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高压硅堆参型号：2CL300KV/500mA反向耐压：300KV正向整流：500mA抗浪涌电流：40A内部材料：半导体硅(Si)内部结构：台面型连接方式：螺丝*2频率特性：低频/工频封装形式：环氧树脂封装保护特性：雪崩保护特性工作温度：-40~155℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：Φ35*350 200*30*20 245*30*20 mm 及其他尺寸

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高压硅堆型号：2CL300KV/2A反向耐压：300KV正向整流：2A抗浪涌电流：150A内部材料：进口硅(Si)芯片内部结构：台面型连接方式：螺丝型*2原厂原装：是频率特性：低频/工频/中频工作温度：-55~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：300*75*25 300*60*25mm 及其他尺寸

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高压硅堆型号：2CL100KV/0.5A丨500mA反向耐压：100KV正向整流：500mA抗浪涌电流：40A内部材料：半导体硅(Si)内部结构：台面型连接方式：螺丝型频率特性：低频/工频保护特性：雪崩击穿保护工作温度：-40~175℃（155℃为连续工作上限温度）外形尺寸：200*30*20 180*30*20 mm及其他尺寸

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