LW-S203C 键合丝金丝拉伸强度试验机

键合丝金丝拉伸强度试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域...

键合丝金丝拉伸强度试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域

键合丝的作用

键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装吋为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。其力学强度需要用键合丝拉伸试验机对其进行拉伸强度测试，恒定拉力测试。键合效果的好坏直按影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性好的内列线材料,是制造集成电路及分立器件的重耍结构材料。半导体封裝用键合金丝(Cold bonding wire)是封装行业的基础材料之一，它决定着集成电路的发展水平。

键合丝金丝拉伸强度试验机的功能

设备配置三轴运动平台，可全自动移动个每个测试坐标点。

搭配自动旋转模组、电动夹爪模组，微观下更易操作。

配置旋转模组，软件控制自动选择对应推力和拉力。

配置3个力量传感器，XYZ三个方向的拉压或摩擦力测试。

高速力值采集系统，可更稳定的采集力量数据。

平台夹具根据测试产品定制，共用性强，可兼容多种产品。

设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。

利用软件计算MAX力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等

测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试条件皆由电脑画面设定（含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等）

检验报表可自动产生，不须再作输入，检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传

具体键合丝金丝拉伸强度试验机的技术参数以及功能请与苏州联往设备沟通！

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