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公司名称:东莞市中特精密仪器科技有限公司
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东莞万濠全自动影像测量仪维修 --该仪器适用于以二坐标测量为目的的一切应用领域,在机械、电子、仪表、塑胶等行业被广泛使用。全自动光学三次元测量仪工厂就选中特仪器。对应速度快,周到细致。...

东莞万濠全自动影像测量仪维修
仪器10大突出特点:
1. 程控恒流驱动式八区表面冷光光源,可适应复杂的工件测量
2. 具有快速自动对焦,自动寻边,强大的编程和自动测量功能
3. 采用亚像素细分技术,提高边界分辨能力
4. 在线SPC数据处理分析,大批量治具测量
5. X、Y、Z三轴步进伺服控制,定位精度高速度快,X、Y速度可达200mm/s,运行平稳
6. 采用开发的嵌入式模块控制系统,将复杂的控制系统集成于仪器内部,稳定性更高
7. 采用花岗石底座,性能稳定,不易变形
8. 可选配筒镜自动变倍功能,无需频繁像素校正实现多倍率下测量
9. 可通过激光指示器寻找被测工件的具体位置,快速定位,方便快捷
10. 开发QMS3D软件,可满足客户不同测量需求

2001 推出上一台高分辨、超小型的台式三重四杆质谱仪TSQ Quantum
2001 推出第三代离子阱质谱仪LCQTM Advantage和LCQTM DECA XP
2002 推出上zui小的液质联用仪Surveyor-MSQ、更高灵敏度的LCQTM DECA XP plus、的第五代气质联用仪Trace
DSQTM、超快速气相色谱FastGC、Focus GC和高通量蛋白质组学研究平台ProteomeX
2003 推出线性离子阱-高分辨傅立叶回旋共振质谱LTQ FTTM MS,可精测质量的高分辨三重四杆质谱TSQ Quantum
Ultra AM和线性离子阱质谱LTQTM
2004 推出单通道气质联用仪Focus DSQ、第二代Proteome X LTQ、TSQ Quantum Discovery MAX和vMALDI源。推出
MSQ Plus单级四杆质谱系统。推出LCQTM Advantage MAX和LCQTM DECA XP MAX
2005 推出结合了质量数测定和多级质谱功能的新一代仪器LTQ Orbitrap,适合于超高要求的蛋白质组学和药物研究;推
出LXQ线性离子阱,推出Focus PolarisQ和高分辨磁质谱DFS
2006 推出灵敏度更高的Trace DSQTMⅡ和更高的TSQ Quantum Access
2007 推出LCQ Fleet,结合ETD电子转移解离裂解源这一创新技术的LTQ XLTM
2008 推出结合电子转移解离( ETD )和基质辅助激光解析电离( MALDI )能力的LTQ OrbitrapTM系列高分辨组合质谱
2011 推出款商业化混合型四杆静电场轨道阱质谱 Q Exactive
2013 推出款商业化三合一FusionTM TribridTM 质谱仪以及全新一代高性能三重四杆液相质谱仪TSQ Endura和TSQ Quantiva
技术规格参数:
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仪器型号 |
VMS-2515H |
VMS-3020H |
VMS-4030H |
VMS-5040H |
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|
金属台尺寸 |
450*280 |
500*330 |
606*466 |
706-466 |
||||
|
玻璃台尺寸 |
306*196 |
350*250 |
450*350 |
550*450 |
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|
运动行程X.Y |
220*150 |
300*200 |
400*300 |
500*400 |
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Z轴升降行程 |
150调焦 |
150调焦 |
150调焦 |
150调焦 |
|||||
|
X、Y、Z轴数显分辨率 |
0.5um |
0.5um |
0.5um |
0.5um |
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|
X、Y坐标示值误差 |
≤(3+L/200)L为被测长度,单位:mm) |
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仪器重量 |
220 |
270 |
325 |
450 |
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外形尺寸 |
670*660*950 |
720*950*1020 |
720*950*1020 |
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三轴运动速度 |
100mm/s |
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三轴定位精度 |
0.001mm |
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摄像机 |
TEO彩色1/2″CCD摄像机 |
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变焦镜头 |
变焦镜头带同轴光变焦镜头(二选一) |
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变焦镜头倍率 |
0.7-4.5X |
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视频总倍率 |
30-190X |
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物方视场 |
11.1-1.7mm |
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电源 |
AC220V/AC110V |
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|
消耗功率 |
100W |
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东莞万濠全自动影像测量仪维修
该公司设计团队将康耐视带有运动控制的机器视觉系统集成到自动探针检查站PointScan中, 从而实现了更快的检测速度和更高的精度,也使得整个系统更加易于操作。该系统能够自动记录每次检测,同时提高其可重复性,并能够提供反馈信息,方便了流程的改进。
由于探针的外部形状对于成功的晶圆级测试操作十分重要,Point Technologies过去采用的是手动视频检测和光学比较仪结合的方法,为探针板制造上提供符合各项严格要求的探针。但是随着IC芯片的产量和对于探针的需求不断增加,这个过程显得过于耗费人力。探针检查占了整个制造时间的很大一部分,因此十分需要进行自动化改造。
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