Thick8000印制线路板镀层测厚仪专门针对镀层厚度测量而心设计的款端测厚仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量（镀银，镀钛，镀铑，镀钯等）、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。...

印制线路板镀层测厚仪主要测试压开关产品上镀银层厚度的仪器，江苏天瑞仪器是专业镀银层测厚仪生产厂家，thick8000印制线路板镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而心设计的款端测厚仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量（镀银，镀钛，镀铑，镀钯等）、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

关盖推样品台，下降Z轴测试平台并自动成对焦； 

直接点击景或局景图像选取测试点； 

点击软件界面测试按钮，自动成测试并显示结果。 

性能 

 

thick8000印制线路板镀层测厚仪1.的三维移动平台 

2.的样品观测系统 

3.的图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 

6.双重保护措施，实现无缝防撞 

7.采用大面积分辨率探测器，有效降低检出限，提测试度 

 

术标

 

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

的微孔准直术：zui小孔径达0.1mm,zui小光斑达0.1mm

样品观察：配备景和局两个业清摄像头 

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s zui速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃ 

自动智能控制方式，键式操作!

开机自动自检、复位； 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

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