仪器介绍

PCB镀层厚度检测仪THICK8000——镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而心设计的款端仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

PCB镀层厚度检测仪THICK8000性能

1.的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积分辨率探测器，有效降低检出限，提测试度

自动智能控制方式，键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推样品台，下降Z轴测试平台并自动成对焦；

直接点击景或局景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动成测试并显示结果。

PCB镀层厚度检测仪THICK8000术标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：较多24个元素，多达5层镀层

检出限：可达2ppm，较薄可测试0.005μm

分析含量：般为2ppm到99.9%

镀层厚度：般在50μm以内（每种材料有所不同）

PCB镀层厚度检测仪重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低至135eV

的微孔准直术：较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm

样品观察：配备景和局两个业清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x575（D）x660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x258（D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s较速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃