产品介绍

Thick 8000镀银镍铜金锌铬层厚度分析仪是专门针对镀层厚度测量而心设计的款端仪器。主要应用于：金属镀层（镀金、镀镍、镀锌、镀铬、镀铜、镀银……）的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

性能

1.的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积分辨率探测器，有效降低检出限，提测试度

自动智能控制方式，键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推样品台，下降Z轴测试平台并自动成对焦；

直接点击景或局景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动成测试并显示结果。

术标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：较多24个元素，多达5层镀层

分析含量：般为2ppm到99.9%

镀层厚度：般在50μm以内（每种材料有所不同）

镀银镍铜金锌铬层厚度分析仪SDD探测器：分辨率低至135eV

的微孔准直术：较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm

样品观察：配备景和局两个业清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 较速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

Thick 8000镀银镍铜金锌铬层厚度分析仪测试实例

11次测量结果，铜镀金（AU-CU)的稳定性对比如下