EDX2000A 金属化陶瓷镀层非接触测厚仪

金属化陶瓷镀层非接触测厚仪EDX2000A 能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦 jing 准分析。...

金属化陶瓷镀层非接触测厚仪

陶瓷具有gao硬度、耐磨、耐腐蚀、绝缘、膨胀系数低等 you 点。但由于其自身的脆性,也xian zhi 了其在许多ling yu的应用。但与强韧性,延展性以及导电性的金属结合后的金属化陶瓷便能hen好的弥补陶瓷的这些不足,使之成为一种应用guang fan的基础元器件。

所谓的陶瓷金属化,就是在陶瓷表面 lao固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。其中有烧结钼锰,烧结钼锰后覆镍,烧结银,烧结钨后覆镍覆金等。这些新型陶瓷已被guang fan应用到集成电路、电力电容器、压电陶瓷、微电子行业、通讯行业以及航空航天中。而直接ying xiang到陶瓷产品质量的金属涂层厚度的guan kong也成为了行业内的生产企业所重点关注的问题。

我司的EDX 2000A镀层测厚仪,目前已 da 量应用于特陶行业内的金属涂层厚度guan kong,受到了guang fan的认可。

金属化陶瓷镀层非接触测厚仪产品设计：

采用Fast-SDD探测器，gao da129eV分辨率，能 jing准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，同样可以轻松测试。

搭配 da功率X光管，能较好的保障信号输出和激发的 wen ding性，减少仪器故障率。

Gao jing度自动化的X、Y、Z轴的三维联动，geng jing准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。

 
金属化陶瓷镀层非接触测厚仪 man zu半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试xu求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和 bao hu系统。可应用于电镀行业、汽车制造、电子通讯、磁性材料、航天新能源、贵金属电镀、五金卫浴、高校及科研院所等。

金属化陶瓷镀层非接触测厚仪技术参数：
X射线检测
信号接收器：Fast-SDD大窗口探测器
分析方法：FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以上镀层，并测量24种元素
测量元素范围：13Al(铝)~92U(铀)之间的元素均可测量
检出限:金属镀层分析 zui 薄可0.0025μm

厚度范围:分析镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材料有所不同)

检测时间:5秒以上
样品观测配置
样品照明：LED灯，上方垂直环绕照射(可调节亮度)
样品观察对焦：高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，沿初级X射线光束方向观察测量位 置，带有经过校正的刻度和测量点指示的十字线，手动/自动对焦
倍率：外激光点用于辅助 jing 准放置样品，gao 度激光调节配合变焦摄像头对焦图像可放大倍数20x-160x,实现微小样品清晰 ding wei 

电动X/Y/Z高精度移动平台

设计:可编程电动X/Y/Z平台

样品移动平台：全自动高 jing 度多点测试XY移动平台

Z轴升降平台升降范围:0~140mm

an quan 保护
an quan 性：双重an quan 保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远 di 于guo ji an quan 标准，配软件连动装置.

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