CHY-C2 单晶硅片测厚仪

单晶硅片测厚仪采用机械式测量方法，适用于单晶硅片薄膜量程范围内各种材料的精确厚度测量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的测定--机械测量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等测试标准。
单晶硅片测厚仪采用进口优质传感器，测厚分辩率高达0.1微米，选用优质传动元件，确保了试验结果的稳定性与准确性。大液晶屏显示，操作简便，配备微型打印机直接打印试验报告。另外单晶硅片测厚仪具有电脑通信接口，通过选购软件实现数据的性存储、查询、打印；软件功能强大，可将成组试验数据用柱形图或列表方式进行统计，试结报告可直接在局域网或广域网中进行传输。
单晶硅片测厚仪技术指标
测量范围：0～2mm(常规)(0～6mm可选)
分 辨 率:0.1μm         
测量速度：10次/min(可调)
测量压力：17.5±1kPa(薄膜)；〔50±1kPa(纸张)〕
接触面积：50mm2(薄膜)；〔200mm2(纸张)〕

详情请致电：济南兰光或登录 www.labthink.cn查询