XQ-2B 金相试样镶嵌机

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XQ-2B金相试样镶嵌机

XQ-2B金相试样镶嵌机用途：

XQ-2B金相试样镶嵌机适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

镶嵌机在下列条件下能可靠的工作：

1．海拔高度不超过1000米；

2．周围介质温度不高于+40℃，及不低于-10℃；

3．空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；

4．周围没有导电尘埃、爆炸性气体，及能严重破坏金属和缘的腐蚀性气体；

5．没有明显的振动和颠簸。

XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数：

1．试样压制规格：φ2015mm，φ3015mm，φ45x15mm

2．加热器规格：650W，220V

3．温度调节范围：0～160℃

4．控制电源：电压波动不大于±15%，220V 50Hz

5．外形尺寸：340280400mm

6．净重：32Kg

结构特征概述：

XQ-2B金相试样镶嵌机系机械式镶嵌机，旋转机体外手轮，通过一对锥齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成型。试样制备过程中的成型压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。

XQ-2B型金相试样镶嵌机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。

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