近日，一篇名为《我国研制台分辨力zui高紫外超分辨光刻装备》的新闻报道在各大媒体瞬时刷屏，尤其是席卷了半导体领域，在相关业内人士的朋友圈、微博受到大量转载。但该火热现象背后，引发了业内专业人士的多方质疑。
 

 
  众所周知，光刻机是制造芯片的核心装备，我国在该领域长期落后，技术薄弱，话语权较低。而ASML光刻机以193纳米波长光源，实现了达到7纳米级的芯片蚀刻，其售价也达到近亿美元。居高的产品成本和产品稀缺让很多一度望而止步，一筹莫展。在高科技竞争严峻的当前，唯有提高创新技术能力，停止“拿来主义”，才能为半导体事业发展提供新出路，为科技大国建设提供源源不断的新活力。
 
  发展核心高科技产业，需要持之以恒的投入，这贯穿在科学事业革新的每个阶段。微纳光学制造技术作为现代制造的重要方向，其水平高低也是体现一个综合实力的标志之一。如何研制出面向微纳光学结构制造的光刻装备是相关科研工作者不懈的追求。
 
  打破多年技术壁垒，11月29日，重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该装备用365nm波长的紫外光单次成像实现了22nm的分辨率，为光学超材料/超表面、第三代光学器件、传感芯片等纳米光学加工提供了全新的解决途径。该事件一经报道，让业内沸腾不已，业内相关企业借势宣传，蠢蠢欲动。
 
  国产光刻机是“真牛”还是“吹牛”？对此争议不断。一些媒体是夸大报道，《国产光刻机伟大突破，国产芯片白菜化在即》《突破荷兰技术封锁，弯道超车》《厉害了我的国，新式光刻机将打破“芯片荒”》等谣言肆意传播，这同样被一些外行人断章取义，认为半导体芯片大步发展，实现。
 
  在此过程中，不少业内人士或一些专业媒体从业者经过专业判断与求证，狠狠打击了不实报道。据悉，等离子体(surface plasmon,SP)光刻机属于接触式光刻，适用于光纤领域、5G天线等特殊应用，或者是用于科研领域的单光子探测器。这对于实验室科研、军工等领域意义突出，可以一定程度上替代现在的e beam光刻。
 
  但肯定科研成果并不意味着可脱离实际应用影响。在项目验收会上，也明确表示用于芯片需要攻克一系列技术难题，距离还很遥远。中科院研制的光刻机该装备还不具备用于产线上微电子芯片的制造能力，不能代替微电子芯片的制造。
 
  经过相关资料和专li查询，上SP光刻机的研究机构少，主流的光刻机生产商都未投入相关的研究。主要原因被认为是无法应用于商用芯片的制造，该技术存在应用缺陷。当然，这并不是说否定科研成果，需要注意的是，在光刻机领域，还需要很长时间的研究投入和持续探索。
 
  随着人工智能的技术发展，以及物联网、节能环保、新能源等战略性新兴产业推动，半导体的市场需求将持续增加。前瞻网数据显示，2018年半导体设备销售额预计达到118.1亿美元。纵观我国半导体市场，半导体设备国产化率为20%，市场被国外巨头垄断。这一市场现状正同样倒逼着相关技术的迫切研发。
 
  说到底，在光刻机研制方面，科学家正历经漫漫长路。唯成果论本就不是科学正确的态度。对待科技的每一次突破，社会各界都应理性对待，戒骄戒躁，既不夸大其词，也不妄自菲薄，还科研创新一个健康、公正、积的利好环境。